IC封測龍頭廠硅品董事長林文伯認為，半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預期來的好，隨時都有反轉向上的可能，而明年也將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長，硅品的成長幅度更將會優(yōu)于產業(yè)平均水平。

　　林文伯表示，根據(jù)國際Fabless大廠對于第四季的營收展望，落在-12%到8%之間，至于國內前15大Fabless廠第三季的營收季減6%，進入第四季之后，開始出現(xiàn)調降庫存的動作，也降低封測外包的訂單，不過觀察系統(tǒng)廠商包括蘋果、諾基亞、英特爾對于第四季展望都相對樂觀。

　　因此，林文伯認為，雖然外界現(xiàn)在對于封測業(yè)第四季的的預測多落在持平或者個位數(shù)下滑，不過現(xiàn)在感覺，半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預期來的好，隨時都有反轉向上的可能。

　　若以硅品第四季本身的產能利用率來看，林文伯表示，三大產品線中僅有BGA封裝的產能利用率可以維持第三季95%的水平，至于打線以及邏輯IC測試的產能利用率則分別從上一季的95%、75%，再下降至90%、70%。

　　關于各別應用產業(yè)的需求走勢，林文伯說，PC市場需求將會下滑，其中GPU繪圖芯片會上揚，Chipset芯片組則會下降；通訊領域的需求會小幅成長，其中手機需求持續(xù)降溫，網(wǎng)絡寬帶領域則會成長；消費性電子產業(yè)需求降溫，其中又以LCDTV的情況最為明顯；DRAM內存也會有淡季效應，需求進一步走弱。

　　對于明年的半導體產值成長預估，林文伯表示，PC以及智能型手機將會持續(xù)成長，其中英特爾說PC會成長10%，研究機構也預估平板計算機也會快速成長，甚至樂觀看2倍的增幅，因此綜觀半導體產業(yè)明年仍將會持續(xù)穩(wěn)定成長，預估幅度約個位數(shù)，其中封測產業(yè)成長將會優(yōu)于整體半導體產業(yè)，成長幅度將落在高個位數(shù)到低兩位數(shù)，而硅品本身將會高于封測產業(yè)成長。

　　市場也關心硅品明年度的資本支出，林文伯說，明年的折舊費用約98億元，因此希望資本支出可以控制在100億元之內，至于今年有部份機臺遞延到明年，因此今年的資本支出降為170億元，較原本預估210億元減少40億元。