在3G手機(jī)、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等行業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì) 2010年市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)超過(guò)10%的增幅，而且CMIC專家預(yù)計(jì)未來(lái)3年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展速度將保持在10%以上。CMIC預(yù)計(jì)2013年中國(guó)的集成電路市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1001億美元，約占全球芯片市場(chǎng)的35%。

　　CMIC（中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心）最新發(fā)布：就近幾年來(lái)看，中國(guó)作為全球最大的電子制造業(yè)基地，中國(guó)集成電路市場(chǎng)受金融危機(jī)的影響比全球市場(chǎng)更加嚴(yán)重。與2008年相比，2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速下滑的幅度要大于全球市場(chǎng)，增速約為-8.2%，是中國(guó)統(tǒng)計(jì)集成電路市場(chǎng)數(shù)據(jù)以來(lái)的首次下滑。

　　從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域依然是2009年中國(guó)最大的集成電路應(yīng)用市場(chǎng)，市場(chǎng)份額高達(dá)45.9%，市場(chǎng)份額比2008年提高了3.8個(gè)百分點(diǎn)。通信領(lǐng)域也在中國(guó)3G建設(shè)的帶動(dòng)下表現(xiàn)相對(duì)較好，市場(chǎng)份額也較2008年有所提升。汽車電子領(lǐng)域雖然市場(chǎng)份額較小，但它是近幾年來(lái)中國(guó)集成電路市場(chǎng)表現(xiàn)最好的領(lǐng)域之一，2009年汽車電子類集成電路市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)發(fā)展，市場(chǎng)增速在10%左右。消費(fèi)類和工控類則成為受此次金融危機(jī)影響最大的兩個(gè)領(lǐng)域，二者在 2009年的衰退都在20%左右。

　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲(chǔ)器仍然是占據(jù)市場(chǎng)最大份額的產(chǎn)品，此外，CPU、ASSPs、邏輯器件和計(jì)算機(jī)外圍器件也占據(jù)較大市場(chǎng)份額。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局方面，2009年市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局并未發(fā)生較大變化，具體來(lái)看，英特爾和三星仍然穩(wěn)固地占據(jù)著中國(guó)集成電路市場(chǎng)前兩名的位置；在2009年中國(guó)計(jì)算機(jī)產(chǎn)量增加的帶動(dòng)下AMD排名將會(huì)前移；MTK銷售額繼續(xù)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，排名繼續(xù)上升；英飛凌剝離有線通信業(yè)務(wù)以及飛思卡爾退出手機(jī)芯片市場(chǎng)將會(huì)對(duì)它們?cè)谥袊?guó)集成電路市場(chǎng)的排名造成一定的影響。

　　從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，IC設(shè)計(jì)業(yè)仍將是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下，一批國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)正在積極籌劃上市融資。從而極大推動(dòng)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。在芯片制造與封裝測(cè)試領(lǐng)域，在出口恢復(fù)的拉動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)無(wú)疑也將呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)的趨勢(shì)。因此2010年國(guó)內(nèi)芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)的特征，產(chǎn)業(yè)真正實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展預(yù)計(jì)還要待到2011年。整體來(lái)看，從2010年開(kāi)始，中國(guó)集成電路市場(chǎng)將會(huì)步入一輪新的成長(zhǎng)期，但市場(chǎng)的發(fā)展速度將不會(huì)再現(xiàn)前幾年的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，平穩(wěn)增長(zhǎng)將成為未來(lái)中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展的主要趨勢(shì)。目前來(lái)看，中國(guó)集成電路市場(chǎng)已經(jīng)渡過(guò)高速發(fā)展期，未來(lái)的發(fā)展速度將接近全球市場(chǎng)。

　　據(jù)CMIC專家分析2010及未來(lái)幾年，隨著世界經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)將顯著回升。在市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)快速回升增長(zhǎng)的勢(shì)頭。從世界市場(chǎng)來(lái)看，根據(jù)預(yù)測(cè)，2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)12.2%的大幅增長(zhǎng)，其規(guī)模將基本恢復(fù)到2008年的水平其中亞太地區(qū)仍將是全球幾大主要市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的區(qū)域，其2010年的市場(chǎng)增速預(yù)計(jì)將達(dá)到13.3%。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求看，與全球市場(chǎng)類似，CMIC預(yù)計(jì)2010年我國(guó)IC市場(chǎng)需求也將實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。在3G手機(jī)、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等行業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2010年市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)超過(guò)10% 的增幅，而且CMIC專家預(yù)計(jì)未來(lái)3年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展速度將保持在10%以上。CMIC預(yù)計(jì)2013年中國(guó)的集成電路市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1001億美元，約占全球芯片市場(chǎng)的35%。