根據(jù)SEMI World Fab Forecast的報(bào)告，2011年全球晶圓廠項(xiàng)目支出，包括建設(shè)、設(shè)施、設(shè)備，將較2010年增長(zhǎng)22%，其中設(shè)備支出（包括新設(shè)備和二手設(shè)備）將增長(zhǎng)28%。該分析報(bào)告基于近期所宣布的資本支出計(jì)劃，主要來(lái)自代工廠商和存儲(chǔ)芯片廠商。

　　“晶圓廠項(xiàng)目總支出今年將接近472億美元，較2010年的386億美元大幅增漲。”SEMI Industry Research and Statistics高級(jí)分析師Christian Gregor DieseldoRFf說(shuō)道，“2011的支出將最終超過(guò)2007年464億美元的峰值水平。”

根據(jù)SEMI World Fab Forecast的報(bào)告，2011年全球晶圓廠項(xiàng)目支出，包括建設(shè)、設(shè)施、設(shè)備，將較2010年增長(zhǎng)22%，其中設(shè)備支出（包括新設(shè)備和二手設(shè)備）將增長(zhǎng)28%。該分析報(bào)告基于近期所宣布的資本支出計(jì)劃，主要來(lái)自代工廠商和存儲(chǔ)芯片廠商。